中國半導體產業發展歷程

  • 起步1956-1965年,分立器件發展階段
  • 初級1965-1978年,國產芯片的初級階段
  • 復蘇1978-1990年,改革開放,產業全面復蘇
  • 工程1990-2000年,908工程、909工程階段
  • 發展2000年-至今,產業大發展時期
中國半導體產業發展演變回顧

1956年中國提出“向科學進軍”,制訂了發展各門尖端科學的“十二年科學技術發展遠景規劃”。并根據國外發展電子器件的進程,提出了中國也要研究發展半導體科學,把半導體技術列為國家四大緊急措施之一。從半導體材料開始,自力更生研究半導體器件。之后幾十年,中國半導體產業的進步是有目共睹的,但是從技術含量方面來講,和世界先進水平的差距始終沒有能夠得到彌補。直至2014年,政府決定要把集成電路設立為國家戰略,成立領導小組和國家級的集成電路產業基金,集成電路發展從此進入新階段。


趨勢:加快承接全球半導體產業

     SSD自從上世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來,半導體產業總共經歷了三次產業遷移。其中第三次遷移就是第三次,是中國臺灣向中國大陸遷移。中國大陸早已是全球最大的半導體市場,也是全球諸多半導體企業尤其是巨頭們最大單一市場,它會推動半導體產業進一步遷移到中國。而中國也會加快承接全球半導體產業。

進擊:從芯片到生態整體突圍

     SSD中國集成電路領域相對完整,產業鏈逐漸形成,中國的集成電路產業發展已達到了新的高度。其中,封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小,芯片設計相差不大,晶圓制造工藝差距在兩三代左右。除開這些方面進步很快之外,但在處理器、存儲器等關鍵高端領域仍有很長的路要走。

美國如何看待中國半導體的發展

     過去的幾十年里,中國花費了數十億美元打造國內半導體產業,但收效甚微。盡管中國政策制定者傾向于構建本土IT供應鏈,基于這樣做最能消除國家安全風險的理論,但一種更復雜的方法是尋求讓中國成為全球市場的主導合作伙伴。中國仍然需要獲得西方的技術和訣竅,而占主導地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進行分布式創新的全球性質。
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